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电镀不良的一些情况和解决方法 - 北京电镀网

时间:2013-09-13 09:24来源: 作者: 点击:
电镀不良的一些情况和解决方法
更新时间: 2013/9/5   来源:   点击数: 39

电镀不良对策

    镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.

1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状

(1)可能发生的塬因:

(2)改善对策:

1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.

2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.

3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流

4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.

5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.

6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂

2.沾附异物:指端子表面附着之污物.

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.

2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.

3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.

4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.

5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.

6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.

7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.

8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.

3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.

(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:

1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.

2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍 剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.

3.镀液受到严重污染. 3.更换药水

4.产速太慢,底层再次氧化,如镍 层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.

5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.

6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.

7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品

8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况

9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.

10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.

4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)

(1)可能发生塬因: (2)改善对策:

1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速

2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.

3.镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.

4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)

5.未镀到. 5.调整电流位置.

5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.

2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.

3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.

6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.

2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.

3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子

4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.

7压伤:指不规则形状之凹洞

可能发生的塬因: 改善对策:

1)本身在冲床加工时,已经压伤,镀层无法覆盖平整

2)传动轮松动或故障不良,造成压合时伤到 1)停止生産,待与客户联

2)检查传动机构,或更换备品

8白雾:指镀层表面卡一层云雾状,不光亮但平整

可能发生的塬因:1)前处理不良

2)镀液受污染

3)锡铅层爱到酸腐蚀,如停机时受到锡铅液腐蚀

4)锡铅药水温度过高

5)锡铅电流密度过低

6)光泽剂不足

7)传致力轮脏污

8)锡铅电久进,産生泡沫附着造成 改善对策:1)加强前处理

2)更换药水并提纯污染液

3)避免停机,若无法避免时,剪除不良

4)立即检查温控系统,并重新设定温度

5)提高电流密度

6)补足不泽剂传动轮

7)清洁传动轮

8)立即去除泡沫

9针孔:指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)

可能发生的塬因: 改善对策:

1.操作的电流密度太 1.降低电流密度

2.电镀溶液表面张力过大,湿润剂不足。 2.补充湿润剂,或检查药水。

3.电镀时间搅拌效果不良。 3.加强搅拌。

4.锡铅浴温过低 4.调整浴温

5.电镀药水受到污染。 5.提纯药水或者更新。

6.前处理不良。 6.加强前处理效果。

10.锡铅重熔:指镀层表面有如山丘平塬状(似起泡,但密着性良好),只有锡铅镀层会发生。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.锡铅阴极过热(电压太高),导致锡铅层重熔。 1.降低电压,并了解为何浴电压过高,在进行修正电镀条件。

2.烤箱温度过高,且烘烤时间过长,导致锡铅层重熔。 2.降低烤箱温度,并检查温控系统。

11.端子熔融:指表面有受热熔成凹洞状,通常是在铜素材(镀镍前)或锡铅电镀时造成。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.镀镍前或锡铅电镀间的阴极接触不良,放电火花将铜材熔成凹洞。 1.检查阴极,并适时调整。

12.镀层烧焦:指镀层表面严重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高电流密度区)

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.操作电流密度过高。 1.降低电流密度。

2.浴温过低。 2.提高浴温,并检查温控系统。

3.搅拌不良。 3.增加搅拌效果。

4.光泽剂不足。 4.补足光泽剂。

5.PH值过高。 5.修正PH值至标准范围。

6.选镀位置不当。(电子流曲线) 6.重新修正电镀位置,注意电流分布线。

7.整流器滤波不良。 7.检查滤波度是否符合标准,若偏移时须将整流器送修。

13.电镀厚度太高:指实际镀出膜厚超出预计的厚度。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.传动速度变慢,不准或速度不稳定。 1.检查传动系统,校正产速。

2.电流太高,不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极,适时予以修正。

3.选镀位置变异。 3.检查电镀位置是否偏离,重新调整。

4.药水金属浓度升高,一般镀金较敏感。 4.调整电流或传动速度。

5.药水PH值过高。 5.调整PH值至标准范围。

6.荧光膜厚测试仪偏离,或测试方法错误。 6.校正仪器或确定测试方法。

7.浴温偏高。 7.检查温控系统。

14.电镀厚度不足:指实际镀出膜厚低于预计的厚度

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.传动速度变快,不准或速度不稳定。 1.检查传动系统,校正产速。

2.电流太低,不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极,适时予以修正。

3.选镀位置变异。 3.检查电镀位置是否偏离,重新调整。

4.药水金属浓度降低,或药水被稀释。 4.调整电流或传动速度,必要时须停产。

5.药水PH值偏低。 5.调整PH值至标准范围。

6.荧光膜厚测试仪偏离,或测试方法错误。 6.校正仪器或确定测试方法。

7.浴温偏低。 7.检查温控系统,必要时须停产。

8.镀层结构中有结金,消耗掉部分电流。 8.去除结金物或更换制具。

9.电镀药水搅拌,循环不均或金属补充不及消耗。 9.改善药水循环或补充状况。

15.电镀厚度不均:指实际镀出膜厚时高时低,或分布不均。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.传动速度不稳定。 1.检查传动系统,校正产速。

2.电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极,适时予以修正。

3.端子严重变形,造成选镀位置不稳定。 3.检查电镀位置是否偏离,若素材严重变形制程无法改善,须停产。

4.端子结构造成高低电流分布不均。 4.调整电镀位置,增加搅拌效果。

5.搅拌效果不良。 5.增加搅拌效果。

6.膜厚测试位置有问题,造成误差大。 6.须重新修定测试位置。

7.选镀机构不稳定。 7.改善选镀机构。

16.镀层暗红:通常指金色泽偏暗偏红。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.镀金药水偏离。 1.重新调整电镀药水。

2.镀层粗糙,烧白再覆盖金层即变红。 2.改善镍层不良。

3.水洗水不净,造成红斑。 3.更换水洗水。

4.镀件未完全干燥,日后氧化发红。 4.检查干燥系统,确定镀件干燥,已发红的端子,可以用稀氰化物清洗。

17.界面黑线,雾线:通常在半镀锡铅层的界面有此现象。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.阴极反应太大,大量氢气泡沫浮于液面。 1.降低电流。

2.阴极搅拌不良。 2.调整振荡器的频率和振幅。

3. 选镀高度调整不均。 3.检查选镀高度,重新修正。

4.镀槽设计不良,造成泡沫残存于镀槽液面,无法排除。 4.改善镀槽结构。

5.锡铅药水低电流区白雾。 5.修正锡铅药水至最佳槽况。

6.整流器滤波不良。 6.用示波器测量滤波度,确定滤波不良时,检修整流器。

18.焊锡不良:指锡铅镀层沾锡能力不佳。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.锡铅电镀液受到污染。 1.更换锡铅药水。

2.光泽剂过量,造成镀层碳含量过多。 2.立即作活性炭过滤,或更换药水。

3. 电镀后处理不良(酸液残存,水质不佳,盐类生成,异物附着)。 3.改善流程,改善水质

4.密着不良 4.解决密着不良问题。

5.电镀时电压过高,造成镀件受热氧化,钝化 5.改善导电设备。

6.电流密度过高致镀层结构不良。 6.降低电流密度。

7.搅拌不良致镀层结构不良。 7.增加搅拌效果。

8.浴温过高,致镀层结构不良。 8.立即降低浴温并检查冷却系统。

9.镀层因放置环境较差,时间过久,致镀层氧化,老化。 9.加强包装及改善储存环境。

10.镀层太薄 10.增加电镀层厚度。

11.焊锡温度不正确。 11.检查焊锡温度。

12.镀件形状构造影响。 12.改变判定方法。

13.焊剂不纯物过高。 13.更换焊剂。

14.镀件材质的影响(锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜) 14.探讨材质。

15.镀件表面有异物,如油污。 15.去除异物。

16.底层粗糙。 16.改善底层平整度。

19.镀层发黑:不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.锡铅镀层塬已有白雾,日后变黑。 1.参考第8,处理锡铅白雾的对策。

2.镍槽已经受到污染,在低电流区会有黑色镀层。 2.做活性炭处理,或弱电解处理。

3. 镀件受氧化严重发黑腐蚀。 3.须做分析探讨塬因。

4.停机造成腐蚀或还塬。 4.剪除不良及避免停机。

5.锡铅镀层被阴极导电头释放的火花打到发黑。 5.调整阴极导电头与端子接触良好。

20.锡渣:指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属,通常料带处最多。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.锡铅药水带出严重在阴极导电座结晶。 1.改善药水带出,及加强清洗流程。

2.在烤箱内摩擦到,高温金属物所刮下。 2.调整烤箱内的制具避免摩擦到端子,及调整烤箱温度。


 
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